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CPCA與HKPCA聯合培訓課程招生火熱招生中!
來源:CPCA 編輯:CPCA 時間:2019-8-5 14:20:50 (閱讀:417次)
      HDI板近年來主要應用于智能手機上, 在2017年更迎來了采用先進MSAP工藝的高價HDI板, mSAP工藝在2018年持續滲透并將在未來幾年進一步助力PCB市場發展。為幫助會員搶占市場先機,CPCA與HKPCA聯合于2019年8月23日(星期五)在東莞舉辦「HDI生產技術及可靠性要求研究」培訓班。

主辦單位:中國電子電路行業協會(CPCA)、香港線路板協會(HKPCA)

時間:2019年8月23日(星期五)

地點:東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會2號廳(東莞市長安鎮德政中路222號)

培訓目的:幫助學員對HDI及其可靠性有更多更廣泛的認識

培訓對象:生產HDI及有意于涉足更高級HDI板的PCB生產廠商


備注:因課程具體內容需要,講師可對授課時間、內容作臨時性調整!

 

費用:

1. CPCA會員 – 每位RMB500 (費用包括講義、午餐、茶歇)

2. 非會員 – 每位RMB800 (費用包括講義、午餐、茶歇)

3. 住宿自理

電匯截止日期:2019年8月19日



查  詢

CPCA秘書處 

電話:(021)-54178239 宋 平

郵箱: [email protected]

 

華南辦事處

電話:(0755)-86632547 冼 彤

 

郵箱: [email protected]








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